BGA PCB
BGA PCB – Tehničke specifikacije
|
Parametar |
Specifikacija/sposobnost |
|
Osnovni materijal |
FR-4, High-Tg FR-4, High-CTI FR-4, itd. |
|
Broj slojeva |
2 do 20 slojeva ili po datoteci |
|
Debljina ploče |
0,5 do 3,5 mm ili po turpiji |
|
Debljina bakra |
0,5 oz do 6 oz, ili prema datoteci |
|
Min. Širina traga/razmak |
2,5/2,5 mil do 4/4 mil (na temelju crteža) |
|
Min. Veličina rupe |
0,2 mm (PTH/NPTH), ili prema datoteci |
|
Površinska obrada |
ENIG, HASL (olovni/-bez olova), OSP, srebro za uranjanje, kositar za uranjanje, tvrdo pozlaćenje ili po želji kupca |
|
Boja maske za lemljenje |
Zelena, bijela, crvena, crna, plava, žuta, ljubičasta, itd., ili prema kupcu |
|
Sitotisak u boji |
Crno/bijelo (ostalo podliježe pregledu) |
|
Tolerancija dimenzija |
±0,10 mm |
|
Kontrola impedancije |
±10%, ili prema datoteci |
Ventilator visoke{0}}gustoće-za složene čipove
BGA tiskana pločica dizajnirana je za uređaje pakirane s kuglastim rešetkastim nizom. Široko se upotrebljava u-matičnim pločama procesora visoke klase, FPGA aplikacijskim pločama i nosačima čipova komunikacijske jezgre gdje je gustoća pinova iznimno visoka. Boyastar proizvodi BGA PCB-ove s visoko-preciznim procesima usmjeravanja. Time se postiže fan{5}}usmjeravanje potrebno za BGA pakiranje i osigurava pouzdano međusobno povezivanje uređaja s pinovi visoke-gustoće. Imamo 18 godina iskustva u proizvodnji PCB ploča. Posjedujemo IATF 16949 i tri druga međunarodna certifikata. Naša tvornica pokriva 19.000 četvornih metara s više od 150 zaposlenika. Mjesečni kapacitet proizvodnje doseže 50.000 četvornih metara.
BGA ventilator-s tehnologijom Fine Line
BGA uređaji trebaju precizno{0}}usmjeravanje ventilatora. Naš BGA PCB podržava višestruke BGA veličine koraka od 0,4 mm do 1,0 mm. Za 0,4 mm i 0,5 mm ultra-fine pitch BGA, podržavamo slijepe ukopane strukture za pomoć-okretanju. Minimalna širina traga i razmak kreće se od 2,5/2,5 mil do 4/4 mil na temelju vašeg crteža. To osigurava preciznost usmjeravanja u BGA raspršenim-područjima. Tolerancija impedancije kontrolira se na ±10% ili prema datoteci. Ovo osigurava integritet prijenosa-signala velike brzine s BGA uređaja. Mogućnosti završne obrade površine uključuju ENIG, HASL (olovni i -bez olova), OSP, uranjajuće srebro, uranjajući kositar i tvrdo pozlaćivanje. Svi proizvodi u skladu su sa standardima RoHS i REACH i zadovoljavaju oznaku otpornosti na plamen UL94 V-0.
Napredno iskustvo u proizvodnji BGA
Boyastar ima veliko iskustvo u proizvodnji BGA PCB ploča. Koristimo AOI automatsku optičku inspekciju i ispitivanje letećom sondom. Svaka serija prolazi strogu ulaznu inspekciju, kontrolu procesa i 100% električno ispitivanje. Posjedujemo preko 25 patenata. Naš inženjerski tim ima veliko iskustvo u proizvodnji BGA proizvoda. Dovršavamo Gerber evaluacije u roku od 24 sata. Posjedujemo certifikate IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 i ISO 45001. Također posjedujemo UL certifikat s brojem datoteke E528398. UL certifikat pokriva testove zapaljivosti, električne izolacije i toplinskog starenja. Ovi certifikati pokrivaju kvalitetu, okoliš, zdravlje i sigurnost na radu te sigurnost proizvoda. Zadovoljavaju izvozne zahtjeve za Sjevernu Ameriku, EU i druga glavna tržišta. Boyastar je vaš dobavljač BGA PCB ploča od povjerenja.
Popularni tagovi: bga PCB, Kina bga PCB proizvođači, dobavljači, tvornica, 113 g bakrene PCB ploče, 170 g bakrene PCB ploče, BGA PCB, Slijepi ukopan preko PCB-a, PCB visoke temperature, PCB s posebnim procesom
You Might Also Like
Pošaljite upit